Подробности строения ядер и вычислительных кристаллов AMD Ryzen 7000
Не успела AMD показать слайд со строением ядер процессоров Ryzen 7000, как пользователи Твиттера и авторитетные ресурсы уже изучили их строение, выделили основные блоки и обговорили преимущества применения нового технологического процесса.
Для создания вычислительных кристаллов AMD прибегнула к 5-нм технологическому процессу TSMC. С его помощью удалось увеличить количество транзисторов до 6.57 млрд, что на 58% больше, чем могут предложить CCD в составе Ryzen 5000. Существенное увеличение плотности размещения уменьшило финальную площадь кристаллов с 83 мм² до 70 мм².
Внутри ядра на основе микроархитектуры Zen 4 присутствует модуль прогнозирования ветвлений, увеличенный кэш микроопераций с 4 до 6.75 тысяч записей, TLB, и 256-битный FPU с поддержкой AVX-512. Около четверти всей площади занимает увеличенный до 1 Мбайта кэш второго уровня. Также увеличились Re-order Buffer (ROB) с 256 до 320 записей и Branch Target Buffer (BTB) с 1 до 1.5 Кбайт. Увеличение L2 кэша повлияло и на задержку, которая увеличилась с 12 до 14 циклов, а задержка L3 кэша увеличилась с 46 до 50 циклов.
Что касается нового кристалла ввода-вывода, он основывается на 6-нм технологическом процессе, хотя ранее изготавливался по 12-нм техпроцессу. Значительное уменьшение техпроцесса не повлияло на его итоговую площадь, ведь она составляет 124.7 мм², что всего на 0.2 мм² меньше кристалла ввода-вывода у процессоров прошлого поколения.
