KIOXIA завершила работы по созданию микросхем флэш-памяти BiCS пятого поколения
Компания KIOXIA Europe (ранее известная как Toshiba Memory Europe) объявила о завершении разработки чипов флэш-памяти BiCS пятого поколения со 112-слойной структурой. Технологическим и производственным партнером KIOXIA стала компания Western Digital. Начало поставок первых рабочих образцов микросхем TLC 3D NAND емкостью 512 гигабит (64 Гбайт) запланировано на I квартал текущего года.
По словам разработчиков, переход к 112-слойной структуре в сочетании с применением усовершенствованных схемотехнических решений и передовых технологий позволил увеличить удельную плотность ячеек примерно на 20% по сравнению с изделиями предыдущего поколения, которые имели 96-слойную структуру. За счет этого удалось снизить стоимость хранения данных в расчете на один бит и одновременно увеличить емкость производимой памяти на одной кремниевой пластине. Кроме того, на 50% возросла скорость работы интерфейса, увеличилась производительность во время программирования, сократилась задержка при чтении.
Флэш-память, изготавливаемая по технологии BiCS пятого поколения, будет применяться в мобильных устройствах, твердотельных накопителях для потребительского и корпоративного сегментов, встраиваемых автомобильных системах и другом оборудовании.
В перспективе KIOXIA планирует применять технологию BiCS пятого поколения для производства микросхем флэш-памяти типов TLC и QLC 3D NAND емкостью 1 терабит (128 Гбайт).
Серийное производство флэш-памяти BiCS пятого поколения будет запущено на фабрике KIOXIA в Йоккаити и на недавно построенном заводе в Китаками.
